Nincs szikra, extrém pontosság, hatékonyabb, stabilabb és zöldebb additív jövő
A CMT (Cold Metal Transfer) egy új ívátviteli folyamatot megvalósító technológia, amely szikrapárt nélkül dolgozik. Az új csepptávoztatási mechanizmus és az ív irányának vezérlése révén az olvasztási folyamat során keletkező deformációk és szikrapárt jelentősen csökkenthetők. Ennek az az elve, hogy az ívkisülés létrejötte közben a huzal bemozdul az olvadékmedencébe. Amint érintkezésbe kerül az olvadékkal, a kimeneti áramerősség és feszültség arányosan csökkentésre kerül. Ez a változás kiváltja a huzal visszahúzódását. A visszahúzódó mozgás hatására a csepp leválik, és az olvadékba jut. Ez nemcsak biztosítja a csepp pontos letételét, hanem az olvadék hűtési folyamatát is lehetővé teszi, ezzel optimalizálva az anyagminőséget. Ugyanakkor a huzal folyamatosan keveri az olvadékot, hatékonyan gátolva olyan hibákat, mint például pórusok vagy nem megfelelően összeolvadt olvadékmedence.
A CMT Advanced AC/DC-t a DC CMT technológia alapján fejlesztették tovább. Az áramirány intelligens átalakításával elérhető a kisebb hőbevitel és nagyobb felületi hatékonyság. Ugyanakkor az aktív cseppátmeneti beavatkozásnak köszönhetően innovatív hideg-meleg váltakozó kimenet érhető el, amely tovább javítja az olvadási hatékonyságot és csökkenti a hőbevitelt.
EN
